觀點網訊：11月3日，三星電子將利用其位於美國得克薩斯州泰勒市的第二座晶圓代工廠，為AMD和英偉達生產高帶寬內存芯片的基礎裸片。

該工廠預計將於本月正式動工，且全部產能已獲得訂單，其中大部分訂單來自AMD。

工廠將採用2納米制程技術，佔地約270萬平方英尺，規模約為三星首座工廠的1.5倍。三星首座工廠已與特斯拉簽訂合同。

據悉，該工廠預計將於2029年2月開始安裝設備，並於2030年啓動量產。