觀點網訊：近日，紫光股份旗下新華三集團在IMPACT-IAAC 2026和IEEE EPEPS 2026兩大國際學術會議上連續發表技術論文，針對超高速傳輸中的信號完整性挑戰提出設計優化方案。

當前，數據中心交換芯片單通道速率已從112G升級至224G。224G PAM4信號符號率較112G翻倍，高頻下互連損耗快速抬升，留給PCB通道的鏈路裕量被壓縮；芯片高密度扇出要求普遍採用複雜的多階HDI PCB結構，過孔寄生參數、參考平面完整性以及差分走線損耗成為制約信號完整性的核心瓶頸。

新華三集團研發團隊從微觀過孔到宏觀通道進行系統性設計優化。

本次發表的兩篇論文，分別從過孔阻抗連續性和整體傳輸通道損耗兩個關鍵維度，構建了完整的224G HDI PCB設計方法論。