觀點網訊：11月6日消息，中信建投發佈2027年度電子行業投資策略研報，認為算力硬件分化、半導體國產化邁入加速期。

研報指出，爆發式增長的算力投資驅動了一輪硬件產業鏈的大繁榮，此後市場開始對需要融資維繫的高資本支出產生擔憂，研報認為高階AI PCB、800V等新技術迭代的機會值得重視。

半導體國產化方面，研報認為，AI將全球存儲、邏輯、先進封裝需求抬升到一個更高的量級，在下游製造環節市佔率和上游國產化率雙重提振下，半導體設備、材料、零部件未來三年的爆發力和持續性擁有更高的能見度，並強烈看好半導體國產化的機會。

終端方面，研報認為以存儲芯片為代表的零組件漲價影響接近尾聲，未來需求有望改善，Agent嵌入終端呈加速趨勢，靜待AI手機、AI PC、AIoT等爆品出現。